Вот подошло время обзора и для третьего представителя системных плат с сокетом 1156 на сайте www.overclockers.ru. Совсем недавно в тестовую лабораторию попала довольно интересная материнская плата известного производителя Gigabyte P55-UD3. Она представляет категорию бюджетных плат для процессоров Core i5 и i7, её ориентировочная цена $150. В сегодняшней статье я постараюсь по возможности полно и детально провести обзор платы, привести плюсы и минусы в работе с относительно бюджетным процессором Core i5-750, работа естественно у нас подразумевает разгон. Разгон будет проводиться на воздушном суперкулере Thermalright IFX-14, что уже кое-кого может заставить прочесть статью полностью ;-). Также попробуем определить максимально возможный частотный предел на боксовом кулере. Сразу скажу, что тестов и графиков производительности не будет, так как лично сам не вижу смысла сравнивать производительность двух или трёх материнских плат, где отличие в десятые или сотые доли процента.
Прежде чем приступить к описанию материнской платы, давайте немного ознакомимся с возможностями системной логики Intel P55:
- поддержка новых процессоров (представленных на момент анонса статьи семействами Core i7 и Core i5), основанных на микроархитектуре Nehalem, при подключении к этим процессорам по шине DMI (с пропускной способностью
2 ГБ/с);
реклама
Чипсет: Intel P55 Platform Controller Hub (PCH)
Поддержка процессоров: L3-кэш в зависимости от модели CPU. Поддерживает процессоры Intel® Core™ i7/ Core™ i5 в исполнении socket 1156.
Поддержка памяти: Поддержка модулей памяти XMP (Extreme Memory Profile). Поддержка non-ECC модулей памяти. Двухканальная архитектура памяти DDR3: 4 x 1.5V DDR3 DIMM слота с поддержкой до 16Гб памяти. Поддержка памяти DDR3 2200+/1333/1066/800 МГц
Слоты расширения: Один PCI Express x16, работает в режиме x16. Один PCI Express x16, работает в режиме x4. Три обычных PCI. Два слота PCIe x1
Внутренние разъемы ввода/вывода: 24-контактный ATX. 8-pin разъем питания ATX 12. Один CD in. Один джампер для очистки CMOS. Один COM. Разъем для вентилятора CPU. Один разъем для подключения дисковода. Один аудио разъем. Разъем для передней панели. Один IDE. Один LPT. Разъем питания для вентилятора. Один SPDIF in. Один SPDIF out. Два разъема system fan. Два USB 2.0/1.1. Восемь SATA 3Gb/s.
Задняя панель: Десять USB 2.0/1.1. Один комбинированный PS/2 (Клавиатура/Мышь). Один RJ45 LAN. Один SPDIF out (коаксиальный). SPDIF выход (оптический). Шесть аудио разъемов (Line In / Line Out / MIC In/Surround Speaker Out (Rear Speaker Out) / Center / Subwoofer Speaker Out / Side Speaker Out).
Интегрированный звук: 8-канальный звук High Definition Audio кодек Realtek ALC888 с качеством HOME THEATRE (технология, по словам производителя, обеспечивает абсолютно реалистичное объемное звучание при воспроизведении музыки, фильмов и в играх).
Интегрированная сеть: Один порт RTL8111D chip (10/100/1000 Mbit).
Контроль за состоянием системы: Контроль температуры CPU. Контроль скорости вращения CPU/Системного вентилятора. Определение температуры CPU / Системы. Предупреждение о неисправности CPU/System/Power вентиляторов. Определение скорости вращения вентиляторов CPU / Power / System. Определение напряжения питания.
Форм фактор: ATX, 305мм x 244мм.
- Unique On/Off Charge delivers the best recharging capability to iPad, iPhone and iPod Touch
- 3x USB power delivery for greater compatibility and extra power for USB devices
- Leading quality standard of Ultra Durable™ 3 classic technology with 2oz copper PCB design
- Innovative Smart 6 technology for Smarter PC management
- Support Intel Core i7/ Core i5 processors with LGA 1156 socket
- New Dynamic Energy Saver™ 2 technology enables best energy efficiency
- Support ATI CrossFireX for ultimate graphics performance
- Features high speed Gigabit Ethernet connection
- AutoGreen technology Greening your PC via Bluetooth cellphone
- Patented GIGABYTE DualBIOS™ technology delivering highest level failure protection
- Home theater quality 8-channel High Definition Audio
- Compatible with Window 7 to deliver the best operation experience
* This model uses an Intel H55 Chipset, however it DOES NOT support integrated graphics from the Intel Core i5/i3 processor and requires a VGA card for graphics output.
• Cooler than traditional motherboards
• Enhanced durability
• Improved energy efficiency
• Greater margins for overclocking. more
GIGABYTE Smart 6™ is designed with user-friendliness in mind, and offers a combination of 6 innovative software utilities that provide easier and smarter PC system management. Smart 6™ allows you to speed up system performance, reduce boot-up time, manage a secure platform and recover previous system settings easily with a click of the mouse button.
Smart QuickBoot
No more waiting for PC Boot up
 |
Производитель  |
Фирма, которая произвела данную материнскую плату.
Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX.
Процессор
На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.
Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.
Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.
Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной.
Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).
При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.
Чипсет
| Производитель чипсета материнской платы |
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.
Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.
BIOS/EFI
BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.
Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.
EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).
Оперативная память
DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.
Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.
На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.
На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.
DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.
DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.
DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.
DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.
DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.
DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.
SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.
DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.
Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.
Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.
Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.
ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).
Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.
Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.
PCI/Видеокарта
AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.
PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!
SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).
SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.
CrossFire X – последняя версия CrossFire.
Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.
Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.
Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.
Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.
Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.
Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.
Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!
PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.