Замена термопасты в компьютере является штатной процедурой для работников сервисных центров. Владельцы ПК, которые не боятся взять в руки отвёртку, выполняют эту процедуру сами за несколько минут, при этом минуя процедуру транспортировки компьютера или ноутбука к мастерам, ожидания и оплаты работы специалиста. С выходом процессоров i7 3770 процедура замены термопасты оверклокерами приобрела иной характер – с изрядной долей адреналина и скальпированием процессора. Точно так же "обезглавливается" и версия для s1150 — Intel Core i7-4770.

У нас уже была статья о том, как можно выполнить «скальпирование процессора», но сейчас речь пойдёт об одном способе – сдвиг крышки в тисках. Если Вы не в курсе проблемы, то поясним: производитель применил некачественный термоинтерфейс между кристаллом и крышкой процессора Intel i7 в нескольких моделях (даже разного поколения). С течением времени термопаста высохла и возникла необходимость её заменить. Под крышкой процессора!

Технологией и процессом выполнения такой процедуры самостоятельно в домашних условиях мы и делимся с Вами сегодня. Предыстория стандартная: человек купил проц Intel i7 3770K, поработал с ним без разгона, стал разгонять и… температура ядер стала зашкаливать за 90+ градусов Цельсия почти на ровном месте: 83 95 93 87 градусов. Нагрузка на процессор обеспечивалась специальной утилитой для тестирования CPU – LinX 0.6.4. В компьютере была установлена эффективная система водяного охлаждения (в народе — водянка).

Ознакомившись со способами скальпирования процессора владелец выбрал сдвиг крышки в тисках как один из самых безопасных вариантов. К сожалению, мы не владеем фото зажатого в тисках CPU, но схема имеется в обзорной статье о способах отделения крышки. Перед «активной фазой» и в процессе вскрытия кристалла советуем прогревать процессор: подойдёт даже обычный бытовой фен — это позволяет немного упростить процедуру за счёт размягчения герметика, которым крышка приклеена к подложке. Крутить ручку тисков следует медленно, с перерывами — операция требует осторожности! После снятия металлической крышки под ней обнаруживается та самая «легендарная» высохшая термопаста. Чтобы её счистить приходится пользоваться чем-то твёрдым – отвёрткой, ножом,… Она отваливается кусками! Как можно понять – зазор между ядром и металлом довольно солидный для таких критичных участков.

Счистить полностью высохший термоинтерфейс и герметик у всех получается по-разному: одни достаточно легко удаляют лишнее ногтем, другие применяют различные растворители. Процессор i7 3770 и более новые модели являются на данный момент довольно дорогими товарами, так что не советуем баловаться агрессивными чистящими средствами: современные CPU можно легко повредить – под тонким слоем лака находятся тончайшие проводники. После очистки CPU может быть выполнена замена термопасты. Жидкий металл, который многие применяют как термоинтерфейс, использовать чуть рискованней, поскольку он проводит электричество и довольно агрессивен химически.

Далее следует нанести термопасту на кристалл CPU и приложить крышку на место. После этого снять её и проверить – имеется ли отпечаток. Бывали случаи, когда наносился очень тонкий слой, в результате чего крышка не имела контакта с горячим кристаллом вообще (процессор сгорал). Если имеется чёткий прямоугольный отпечаток, то необходимо в центр кристалла добавить немного термопасты, аккуратно нанести герметик по периметру крышки, установить её на подложку и зажать «бутерброд» в сокете процессора на материнской плате. Прижим там довольно сильный – и герметик схватится, и лишняя термопаста выдавится.

Как можно заметить невооружённым глазом – крышка процессора была подвергнута ещё одной операции – выравниванию, но это тема отдельной статьи. Сразу включать комп лично мы не рекомендуем – дайте подсохнуть герметику. Во-первых — в жидком состоянии он может проводить электричество. Во-вторых – неизвестно что с ним будет при 70-80 градусах до высыхания. Наш подопытный выстоял 2 часа и был вновь нагружен программой для тестирования – LinX 0.6.4… Значительное снижение температуры процессора заметно и без калькулятора.

Сравнивая температуры до скальпирования процессора (83 95 93 87) и после замены термопасты (65 72 75 68) получаем выигрыш в 19,5 градусов! При тех же внешних факторах и такой же нагрузке. В результате удалось добиться ещё большего разгона. Тем, кто не увлекается нештатными режимами работы устройств описанная процедура может тоже пригодиться – современные кулеры работают на автоматически регулируемых оборотах, которые зависят от температуры охлаждаемых узлов компьютера или ноутбука. Таким образом, замена высохшей термопасты может снизить шум вентиляторов системного блока!

Увидел тут в ленте пост Почините процессор, он всего лишь немного упал. . Очень уж характерные повреждения от тисков. Может я ошибаюсь и он действительно хорошо упал, но так или иначе в посте речь пойдет об одном из методов скальпирования процессоров о вымачивании. Целесообразность в посте не разбирается, можно почитать тут: https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=1636558#p1636. .

Убедительная просьба. Не трогайте камни если точно не знаете что делаете.

В далеком 2016 году был куплен и разогнан инженерник скайлейка qhqg, как самые дешевые на тот момент 4 ядра интел. Подробнее про инженерники можно ознакомиться тут: https://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?f=2&t=563272 .

Через некоторое время душа снова требовала экспериментов, проц было решено скальпировать — снять крышку, поменять термоинтерфейс и отыграть 10-20 градусов температуры на том же охладе (ну или приобрести проблем в виде нерабочего или нестабильного камня/убитой за компашку матери/отвала канала памяти).

Собственно сам пост:

Распространено всего несколько методов снятия крышки:

1) сдвиг тисками/делидером;

2) удар! молотком;

3) подрезание герметика лезвием/скальпелем;

4) вымачивание в ацетоне/бензине/растворителе с последующим подрезанием герметика пластиком, ну, или сдвигом с уже гораздо меньшим усилием.

Про вымачивание на тот момент было меньше всего информации, и, так сказать, в научных целях я применил именно его.

Для скальпа понадобятся: бензин или ацетон и пластиковая бутылка, ножик и шкурка (опционально). для сборки: новый термоинтерфейс — обычно это жидкий металл, иначе игра не стоит свеч, и герметик если хотите приклеить крышку обратно (лучше приклеить).

Операции по шагам:

1) отрезал днище от 2л бутылки колы, налил туда бензин и ацетон 50 на 50. Можно что-то одно, но так же нам неинтересно))) Туда же отмокать отправлен проц. Остаток бутылки порезал на линеечки.

2) ждем от 5 минут и без лишних усилий подрезаем пластиковой линеечкой из бутылки герметик между крышкой и текстолитом процессора.

В моем случае бутылка оказалась слишком толстой для скайлейка, хотя в первом моем эксперименте на селероне из предыдущих поколений Сore линеечка из такой же бутылки залетала со свистом. В виду позднего времени проц остался отмокать в ацетоно-бензиновой ванне еще сутки, скажу сразу, что без всяких последствий для него. На следующий день после работы была куплена бумага шлифовальная 3 рубля за лист А3 (шкурки под рукой не было). Немного подточил линеечку, вогнал ее с угла и срезал весь герметик аккуратными движениями вперед назад.

3) Далее герметик снимается пластиковой картой, главное без фанатизма. Для удобства проц еще немного искупался, герметик набух и отходил без усилий.

Далее проц и крышка тщательно протираются и обезжириваются. Само скальпирование на этом все.

4) Следующий этап — нанесение нового термоинтерфейса и возврат крышки на место.

В 99,99% случаях используется жидкий металл Coollaboratory Liquid ultra/pro или Thermal Grizzly Conductonaut. В моем случае и того ни другого в 1 гр. шприцах за вменяемые деньги в продаже не было (а для дела понадобится всего 0,3-0,5гр.), поэтому была нанесена обычная термопаста — гелид экстрим. Крышка не приклеивалась. Как результат в линксе 065 отыграл 10С по самому горячему ядру и 12С по самому холодному (4 ядро стало самым холодным вместо 2-го) + выровнялся разбег между ядрами с 8 до 4 градусов.

Гелид был намазан просто для проверки того, как проц пережил купание. Эксперимент оказался удачным, но я то затеял его именно ради жидкого металла. За 2 дня ситуация с доступностью не изменилась, но я все равно не собирался платить +-1к за термоинтерфейс. Хотелось сделать что-то менее распространенное и менее затратное, т.е. провести свой собственный эксперимент. Теоретические знания из школьного курса физики подсказывали, что после кристаллизации жм должен проводить тепло лучше, чем жидком состоянии.

С учетом изложенного был приобретен за 370 руб. самый маленький/дешевый из coollaboratory liqud metalpad (тот же жм, но в виде фольги, плавится при 60С — вот такой https://www.coollaboratory.com/product/coollaboratory-liquid. ), т.к. крышка на предыдущем этапе (с гелид экстрим под крышкой) не приклеивалась, то никакой возни с вымачиванием повторно не проводилось, проц был просто вынут из гнезда. Паста стерта, а крышка и чип 100500 раз тщательно протерты ацетоном и универсальным обезжиривателем (почему то пахнет также как бензин галоша).Далее прямо в упаковочной бумажке фольга отрезана по ширине кристалла (9 мм), после тщательной укладки на чипе, аккуратно протыкана пинцетом и по линии перфорации подогнана на высоте (13 мм — могу ошибиться, т.к. уже не замерял). Поэтому на фотке нижний край фольги неровный/рваный + фольга немного неровно лежит (исправил до фиксации, о причинах ниже). Фольга очень тонкая, пальцами лучше не трогать, чтобы не смять и не оставить жирный след.

Далее уже без фоток, процесс как во всех подобных случаях . По углам крышки нанесен силиконовый герметик (45 руб. автомаг), крышка придавлена книгой и 5л бутылкой с водой — фатальная ошибка. Естественно крышка поехала и пока я ставил машину на стоянку (15 мин) успела немного схватиться. Оторвал просто руками, снял герметик ватной палочкой в ацетоне, заново все напротирал, фольга при этом тоже поехала и осталась на крышке, Снял пинцетом. Дальнейшая фиксация была уже непосредственно в сокете: проц — фольга на чип — герметик по углам крышки — крышка на проц (легла ровно по центру, хотя надо чуть ближе к нижнему краю, но не принципиально) — ослабленный нижний винт — фиксация в сокете — затягивание винта. Все, проц больше не трогаю. С виду все чистенько и аккуратненько.

Было не очень понятно сможет ли фольга смочить и прилипнуть без воздушных прослоек при расплавлении, поэтому при первом включении кулер (ih-4700) просто ставился сверху без термопасты и слегка прижимался рукой. Это тоже оказалось ошибкой — из-за отсутствия прижима без нагрузки уже было 45С, а простой стресс-тест cpu-z сразу поднял температуру до 100С пришлось все экстренно вырубать. Фольга, как вы уже наверное поняли, благополучно расплавилась.

Далее кулер был установлен как положено: с пастой и затягиванием крепления. Оказалось мои опасения были напрасными, фольга отлично прихватила/заполнила все пустоты между чипом и крышкой, не хуже заводского припоя.

В результате еще -9С по сравнению с гелид экстрим или -19С к интеловскому термоинтерфейсу. С учетом ровного отпечатка под крышкой очевидно при использовании жм прошки/ультры или кондуктонавта вместо фольги получились бы похожие результаты, принципиальной разницы между ними нет и эксперимент можно считать удачным. Температуры вне линкса максимум 50С, т.е. повторного плавления не происходит и можно в бытовых задачах не переживать за постоянные смены агрегатного состояния. В линксе максимум 63С. Разброс между ядрами снизился до 2 градусов (61-63С). Важно отметить, что постоянные смены агрегатного состояния нежелательны в виду теплового расширения и последующего сжатия, которые могут привести к микротрещинам на чипе и со временем даже вывести его из строя.

Далее на кулер (ih-4700) повешен второй вентиль ty-140, и при 1000об/мин отыграны еще 10С! в линксе. Есть подозрение, что тахометр через разветвитель привирает и вместо 1000 оборотов мог дать все 1100. Все равно лишних 10С это очень хорошо и позволило добавить немного напряжения и +1 шаг к разгону процессора, получив всего 56С в линксе, т.е. опять-таки расплавления не происходит.

Вывод: комбинация замачивание+фольга — это дешевый и не уступающий в эффективности альтернативный метод скальпирования и замены штатного термоинтерфейса. Фольги для видеочипов (2х2 см) хватит на 3 скайлейка или 2 кофе.

Про делидеры в курсе, эксперимент проводился ради эксперимента.

Про безопасность метода могу сказать: 1) пластиком вы не порежете дорожки на текстолите, но его надо заточить, чтобы подлезть под крышку; 2) не зальете кристал/подложку/сокет (да вообще все вокруг нахрен) избытком жм с последующим замыканием контактов и выкидыванием комплектующих на помойку. Опять-таки надо следить за кусочками фольги, чтобы их не оказалось, там где их не должно быть. 99,99%, что тот кто умудрится накосячить и запороть проц в этой простой процедуре сделал бы тоже самое тисками и жм.

Текст и фотки частично взяты из моих ранних постов на форуме. Придумал вымачивание не я. Понятно, что с возвращением Интел припоя под крышку интерес к теме поостыл, но все же старичков похоже еще скальпируют.

Так вот, хватит насиловать камни тисками! Киньте пару очков стат в интеллект вместо силы.

Приглашаю к обсуждению достоинств и недостатков метода в комментариях или в профильной теме. Особенно интересуют примеры неудачного скальпирования)))

Воспользуйтесь услугой наших специалистов, чтобы улучшить теплообмен процессора с системой охлаждения. Замена штатного термоинтерфейса под крышкой процессоров Intel позволит снизить температуру процессора в среднем на 20 градусов по Цельсию.

Заказать услугу Задать вопрос

Ни для кого не секрет, что процессоры Intel Core поколения Ivy Bridge, Haswell, Skylake, Kaby Lake и Intel Core i7 и i9 на платформе X299 подвержены сильному нагреву из-за некачественного термоинтерфейса, который располагается между кристаллом и теплораспределительной крышкой процессора. Но мы знаем, как вам помочь, ведь у нас есть радикальное решение!

Для улучшения теплообмена процессора с системой охлаждения наш магазин рад предложить вам уникальную услугу по замене штатного термоинтерфейса под крышкой процессоров Intel, что позволит снизить температуру процессора в среднем на 20 градусов по Цельсию.

Процедура скальпирования проводится в несколько этапов:

  • наши инженеры безопасно отделяют теплораспределительную крышку процессора от печатной платы при помощи профессионального оборудования;
  • полностью удаляется заводской герметик и термопаста для нанесения нового термоинтерфейса;
  • крышка процессора полируется изнутри до зеркального блеска для лучшего теплообмена;
  • на кристалл наносится новый термоинтерфейс – Coollaboratory Liquid Pro;
  • теплораспределительная крышка приклеивается к текстолиту при помощи герметика.

Стоит отметить, что мы используем только высококачественный герметик, который прочно удерживает крышку в заданном положении и способен выдерживать перепады температур от -70 до + 350 °С

Вся процедура занимает около 30 минут, а затем процессор зажимается в сокет материнской платы на сутки для полного высыхания герметика. После всех проделанных операций ваш процессор сохранит первоначальный внешний вид без видимых изменений.